德邦科技：5月10日融券卖出金额9990.19元，占当日流出金额的0.03%-凯发k8旗舰厅app

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同花顺（300033）数据中心显示，德邦科技5月10日获融资买入841.65万元，占当日买入金额的46%，当前融资余额1.31亿元，占流通市值的4.5%，超过历史60%分位水平。

融资走势表

融券方面，德邦科技5月10日融券偿还0股，融券卖出301.00股，按当日收盘价计算，卖出金额9990.19元，占当日流出金额的0.03%；融券余额24.09万，低于历史20%分位水平，处于相对低位。

融券走势表

综上，德邦科技当前两融余额1.31亿元，较昨日上升2.18%，余额超过历史50%分位水平。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额 主动买入大单金额 主动买入中单金额 主动买入小单金额。

来源：同花顺inews

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